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MBX-IN3-DIN

DIN-Rail Rugged Box PC · Intel® Alder Lake-N Platform · 12-24 VDC · 2 × 2.5GbE

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CPU
Intel® Alder Lake-N N97 / X7425E / Core™ i3-N305
Memoria
DDR5-4800 (non-ECC); up to 32 GB, 1 × DIMM
Gráficos
Intel® UHD Graphics (integrated)
Ethernet
2 × 2.5GbE RJ45
Temperatura de funcionamiento
-10 to +60 °C
Descripción general Especificaciones Descargas Relacionados Solicitar presupuesto →

Descripción general

  • Chipset — Intel® SoC Integrated
  • Sistema operativo — Windows 11 Pro (64-bit) / Windows 11 IoT LTSC / Linux supported
  • BIOS — UEFI
  • Watchdog — 255 Levels

Especificaciones

Fuente: MBX-IN3-DIN
Sistema
ProcesadorIntel® Alder Lake-N N97 / X7425E / Core™ i3-N305
ChipsetIntel® SoC Integrated
MemoriaDDR5-4800 (non-ECC); up to 32 GB, 1 × DIMM
GráficosIntel® UHD Graphics (integrated)
Sistema operativoWindows 11 Pro (64-bit) / Windows 11 IoT LTSC / Linux supported
BIOSUEFI
Watchdog255 Levels
SeguridadTPM 2.0 IC onboard
GPIO8-bit GPIO (optional)
Almacenamiento
Main Storage1 × M.2 M-key SSD (NVMe)
SATA1 × 2.5" SATA SSD (optional)
SSD Slot1 × 2.5" removable storage bay
Interfaces de E/S
LAN2 × 2.5GbE RJ45
Serie2 × COM: 1 × RS-232 (rear DB-9) + 1 × RS-232/422/485
USB1 × USB 3.2, 6 × USB 2.0, 1 × USB-C (DP Alt mode)
Display2 × HDMI
AudioHD Audio — line-in / line-out / mic-in
InalámbricoOptional Wi-Fi / BT (M.2 E-key / PCIe)
Alimentación
Entrada12-24 V DC nominal (9-36 V DC for optional)
Consumo28 W
Adaptador de corriente1 × AC/DC power adapter w/ power cord
Mecánica y entorno
Dimensiones152.5 × 108 × 86.4 mm
RefrigeraciónFanless design with thermal fin
MontajeDIN Rail mount / Bracket
Temperatura de funcionamiento-10 to +60 °C
Temperatura de almacenamiento-40 to +80 °C

Descargas

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