我們可以客製什麼
平台選型
Intel、AMD 與 ARM（TI、NXP/Freescale）平台；無線整合——Wi-Fi、GPS、藍牙、4G/LTE、RFID、NFC；DC-DC 與 AC-DC 電源模組；以及面板選型——工業級、寬溫、廣視角與陽光下可讀。
客製機殼——不收 NRE
100% 客製機殼、不收開模費（NRE），這本來就包含在服務裡。自家工業設計師橫跨機構、射頻、散熱與材料，開模前先提供 3D 圖供您確認。
軟體與 BSP
AMI BIOS 客製；Windows Embedded（WES7、Win10/11 IoT）與 Linux 映像檔；以及完整的應用程式開發（Android APK / iOS）——從 logo、UI 到上架 Play Store 或 App Store。
認證
自有實驗室與實績：CE / FCC / E-Mark；船舶 IEC 60945 / DNV；醫療 EN 60601-1 / UL 60601-1；變電站 EMI IEC 61850-3；軌道 EN 50155；以及軍規 MIL-STD-810G / MIL-STD-461F。
應用工程
我們清楚各領域的需求與認證要求，並依此設計——不是通用機種，而是真正適合它要待的那個現場。
我們服務的產業
- IoT
- 車載（巴士、卡車）
- 工程機械（挖土機、農機）
- HMI 人機介面
- 船舶
- 軌道運輸
- 軍事
- 食品加工
- 戶外看板
合作流程
- 1 需求與可行性
告訴我們環境、I/O、平台、認證目標與數量，我們評估可行性。
- 2 平台與機構設計
平台／模組選型與完整機構設計——密封、散熱、安裝、I/O。
- 3 3D 確認與樣機
提供 3D 圖供簽核，接著做出可運作的樣機驗證外型與功能。
- 4 認證與測試
依您的目標進行環境、EMI 與標準測試（MIL-STD、IEC、EN…）。
- 5 量產與生命週期
量產並管理 BOM，支援長生命週期、低停產風險的專案。
把難的案子交給我們
給我們一張圖、一個目標標準，或一段粗略需求都可以。工程師會評估平台與配置，回覆您報價。通過 ISO 9001 認證 · QMS 符合 ISO 13485 設計。